中华金配 创新链与产业链深度融合 激活企业新质生产力
6月14日中华金配，2025科技金融与产业创新大会在上海市普陀区举行。在“创新链产业链无缝对接”主题圆桌环节，来自国家中小企业发展基金、云圣智能、埃夫特、天津银行、金浦投资的嘉宾共同探讨如何打破创新链与产业链之间的壁垒，加速新质生产力的培育与发展。
金融赋能：
搭建创新链与产业链的“桥梁”
国家中小企业发展基金有限公司投资总监杨叶阳认为，创新链与产业链的深度融合是推进新质生产力发展的重要路径，而破解科技成果转化难题、打通双链融合梗阻是关键所在。
天津银行副行长刘刚领基于天津银行的实践，阐述了金融在创新链中所发挥的关键作用。“每一次产业革命、工业革命，都是始于科技创新，成于金融创新，最终兴于产业创新。”刘刚领表示，金融机构应聚焦国家战略，在资源配置与风险定价中当好“连接器”，同时推进金融供给侧改革，以适应新形势并促进双链融合。
刘刚领认为，金融机构需要做好顶层设计和能力建设，做好服务科创企业工作，针对科创企业不同生命周期打造多元产品，同时为科创企业做好生态建设。
金浦投资总裁范寅回顾了金浦投资的发展历程与转型，强调投资机构需强化行业投研中华金配，依靠投资生态圈、携手科研机构，进行生态赋能，以服务科技成果转化与实体经济发展。他分享了金浦在科创板等领域的投资成果。他认为，投资机构在推动科技与产业融合中，应全方位调动各方资源，积极推进科技成果转化。
范寅指出，公司自2015年起积极推进战略转型，响应国家政策导向，重点布局“投早、投小、投硬科技”所涉及的领域，聚焦科技创新与科技孵化赛道。围绕九大核心行业方向，公司组建专业子公司，专项开展基金募集、项目投资及孵化培育工作。
企业实践：
深入推进双链融合
埃夫特与云圣智能作为实体企业代表，不断探索创新链与产业链深度融合路径。
埃夫特董事长兼总经理游玮介绍，2014年至2017年，依托国内主流投资机构的资金支持，埃夫特通过海外技术并购，系统性补强机器人产业链技术水平。2020年，借助科创板上市融资，公司突破资金瓶颈，开启高速发展新阶段。2022年，产销规模实现跨越式增长，2024年第四季度市场占有率超越国际主流品牌，正式跻身国内机器人行业第一梯队。
游玮表示，金融在硬科技企业技术攻坚、规模扩张、市场突破等关键阶段均发挥着不可替代的助推作用。金融机构应深入理解产业与企业，而非仅依赖财务数据判断。
云圣智能联合创始人兼CMO朱胜利介绍，过去8年，云圣智能团队从最初的两三人扩充至五百多人，公司估值也从一亿元增长至几十亿元，并且持续保持盈利，公司发展历程见证了低空经济产业的快速崛起。云圣智能凭借对市场刚需的精准把握和新技术的持续开发，已成长为低空经济领域的代表性企业，彰显了该产业在未来几十年的巨大潜力。
政策创新：
科创融资的“破局之道”
面对科技型中小企业面临融资难、融资贵的难题，刘刚领认为，金融机构要做好顶层设计和能力建设。“服务科技企业，需要在顶层设计、制度考核、定价、专项审批方面要进行许多基础性工作。”刘刚领说。
金融机构需要针对科创型企业不同生命周期打造差异化金融产品，还要做好生态圈的建设。刘刚领表示，天津银行推出“一区一基金”，创设“四个一”服务模式。即股权投资直投、银行信贷支持、设备租赁解决试验需求、标准化厂房保障生产，助力科技企业轻资产展业，通过生态圈共建实现多方协同赋能。
范寅表示中华金配，投资机构作为科技金融核心载体，需强化责任担当。科创债政策的推出具有创新性，投资机构应主动入局。据透露，金浦投资在今年一季度末已启动科创债相关筹备工作，拟在上海落地科创金融政策实践中，针对轻资产管理型科创投资机构特性，探索科创债发行的创新路径。
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